数据中心的高能耗问题，有了更好的解答思路

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文丨学术头条近年来，研究人员开始探索将液体冷却模块直接嵌入芯片内部，以实现更加高效的制冷效果的新技术，但这一技术仍未解决电子设备和冷却系统分开处理的困境，从而无法发挥嵌入式冷却系统的全部节能潜力。9 月 9 日，来自瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）电气工程研究所功率和宽带隙电子研究实验室（POWERlab）的 Elison Matioli 教授及其博士生 Remco Van Erp 等研究人员，在 Nature 上发表了一项最新研究成果，在芯片冷却技术方面实现了新的突破。研究人员使用微流体电子协同设计方案，在同一半导体的衬底内将微流体和电子元器件进行协同设计，生产出一个单片集成的歧管微通道冷却结构，可以有效地管理晶体管产生的大热通量。研究结果表明，该冷却结构仅使用 0.57 瓦/平方厘米的泵送功率，就可以输送超过 1.7 千瓦/平方厘米的热通量，其冷却效果超出当前所使用的结构的效果。 2019 年 5G 进入正式商用以