由于全球通胀和地缘政治紧张局势,消费电子产品销售大幅下降,进而导致半导体销售减少。根据 DIGITIMES Research 的预测,2023 年全球晶圆代工产业收入将下降 9.2%。2023 年上半年的库存调整时间比预期更长。疲软的芯片需求给全球晶圆厂的收入前景带来了挑战。DIGITIMES Research 的分析师 Eric Chen 指出,尽管人工智能热潮推动了高性能计算(HPC)市场,但由于全球经济放缓,晶圆代工的整体需求仍然疲软。虽然预计电子供应链将在 2023 年下半年恢复平衡,但在典型旺季的材料准备方面,尚未看到显著的激活迹象。自 COVID-19 大流行以来,消费电子产品由于远程办公趋势的推动销售强劲。然而,去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量下降。只有服务器需求从大型数据中心运营商那里看到了健康增长。作为对经济衰退的回应,芯片制造商寻求减少 2023 年的资本支出和产量。上述四个产品类别的出货量预计将继
尽管AI热潮推动高性能计算市场 但晶圆代工整体需求仍然疲软
2023-06-02 08:46:08来源: TechWeb
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