为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级

宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。 半导体芯片材料；博威合金 解决引线框架技术难题 为"中国芯"制造"穿针引线" 在演讲中，张敏梳理了引线框架材料的发展趋势，他提到，引线框架作为一种经典的封装方式，在技术上仍然不断取得进步。 作为半导体的芯片载体，引线框架起到了和外部导线连接传导信号的桥梁作用，此外还承担稳固芯片、传输热量等功能。而在5G时代，数据处理量大、传输速度快等特性对半导体材料提出了更高的安全和稳定的要求，材料