IT之家 4 月 30 日消息,近年来,三星的代工业务遭遇了巨大挑战,鲜有知名芯片厂商(除三星自家用于 Exynos 处理器的 System LSI 部门之外)采用其 3nm 及更新的 4nm 制程工艺。然而,三星仍在积极研发更先进的芯片制程,其中就包括 2nm 制程。据 Business Korea 报道,三星 Foundry 正致力于下一代环绕栅极晶体管 (GAA) 技术的研发,该技术将用于其 2nm 制程工艺,基于该技术的 2nm 半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在 6 月 16 日至 20 日于美国夏威夷举行的 VLSI 研讨会上展示用于 2nm 芯片的第三代 GAA 技术论文,VLSI 研讨会与国际电子器件会议 (IEDM) 和国际固态电路会议 (ISSCC) 并称为全球三大顶尖半导体技术研讨会。据IT之家了解,GAA 是一种新型的晶体管设计,可改善电流流动并提高能效。三星 Foundry 在其第一代 3nm 制
三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片
2024-04-30 20:35:18来源: IT之家
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