36氪首发丨「硬之城」完成亿元级B2、B3两轮融资，建设电子产业柔性供应链+柔性生产的协同…

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36氪获悉，「硬之城」已于近期完成B2、B3两轮亿元级融资。本次融资中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。融资所募集资金将用于「硬之城」加大“AI在产业应用”与“产能协同”的投入，进一步扩大BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案领先优势和提升产能协同能力，实现快速规模化。 「硬之城」于2016年3月上线，是一家基于大数据与人工智能技术，为中小型企业提供BOM成本核算、风险管控、替代料推荐、元器件交付服务的平台，满足了中小科技型硬件企业从元器件采购、寻源交付到集成电路贴片生产的供应链一站式需求。 图片来自pixabay 自成立以来，「硬之城」建立了智能化BOM SaaS系统，并以此为切入点，实现硬件从方案设计、元器件交付到生产制造等电子产业链重要环节的数字化和智能化改造，建设了“柔性供应链+柔性生产”的协同智造平台，并满足用户1套硬件样品起订的需求。 创始人李六七