最强大5G芯片！骁龙875芯片或于高通峰会中亮相

图片地址：https://diting-hetu.iyiou.com/15910021865610.jpg?imageView2/1/w/900/h/600/format/jpg

10月6日，高通发出邀请函，称于今年12月1日将举办技术峰会。其骁龙875芯片将有可能亮相于峰会中。高通骁龙875极有可能成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。据悉，其很有可能在即将于2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相。今年9月份，三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，准备将其用于12 月即将发布的骁龙 875 、小米和 OPPO 的智能手机中。同时，三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875，可见这款新的产品也将在不久后问世。功能方面，骁龙 875将搭载ARM的X1超大核心，其Cortex-X1是一款拥有超高性能的芯片。在性能方面，Cortex-X1将比原来的Cortex-A77 提高 30%，与 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%，Cortex-X1 还拥有两倍于 C