IT之家 4 月 25 日消息,台积电在近日公布的 2023 年报中表示,其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出,2026 年实现正式量产。台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片(Nanosheet)结构,在性能和能效方面都提升一个时代,预计于 2025 年启动量产。而引入背面电轨(Backside Power Rail)方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”,将在标准版 N2 后投入商用。传统芯片采用自下而上的制造方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩,传统供电模式的线路层越来越混乱,对设计与制造形成干扰。背面供电将芯片供电网络转移至晶圆背面,可简化供电路径,解决互连瓶颈,减少供电对信号的干扰,最终可降低平台整体电压与功耗。台积电在先进制程代工领域的两大对手也在积极布局背面供电技术。其中英特尔将在今年上半年的 Intel 20A 节点导
台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出,2026 年量产
2024-04-25 11:45:50来源: IT之家
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