IT之家 4 月 25 日消息,据韩媒 Viva100 报道,SK 海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其 12 层堆叠(12Hi)HBM3E 内存开发有望三季度完成,而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其 12Hi HBM3E 产品,该内存单堆栈容量达 36GB,目前已开始向客户出样,预计下半年大规模量产。SK 海力士表示,今年客户主要聚焦 8Hi HBM3E 内存,SK 海力士将为明年客户对 12Hi HBM3E 需求的全面增长做好准备。HBM3E 内存在价格方面相较 HBM3 更为昂贵,因为新产品可提供更大的带宽和容量。电话会议上,SK 海力士称,其将优先确保拥有更高附加值且需求能见度更高的 HBM 内存供应;HBM 内存芯片尺寸又是常规 DRAM 的两倍。这些因素会相对挤压常规 DRAM 的晶圆投片量,预计下半年产能将受到限制。SK 海力士预估,如果下半年 PC 和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽,
SK 海力士:12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成,下半年整体内存供应可能面临不足
2024-04-25 11:44:36来源: IT之家
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