IT之家 4 月 26 日消息，台积电在近期的 2023 年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足 HPC 和 AI 应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发 COUPE（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于 COUPE 技术的测试载具已在 2023 年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。台积电计划在 2025 年完成将 COUPE 技术用于小尺寸可插拔设备的技术验证，并于 2026 年推出基于 CoWoS
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
2024-04-26 13:48:13来源: IT之家
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