消息称台积电 N3 工厂遭结构性损坏，苹果芯片生产线受严重影响

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IT之家 4 月 3 日消息，今日 7 时 58 分，中国台湾地区花莲县海域（北纬 23.81 度，东经 121.74 度）发生 7.3 级地震，8 时 11 分发生 6.0 级地震，8 时 35 分再次发生 5.6 级左右地震。花莲地震造成台湾全岛震感强烈，福建、广东等地震感非常明显，浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。除此之外，日本冲绳本岛、宫古岛等地发生海啸，浪高能达到 3 米左右。彭博社报道称，花莲地震导致部分台积电芯片生产线停产，严重影响苹果 3nm 芯片的制造。熟悉台积电运营的消息人士称，位于台南的台积电 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7nm 以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，被迫停产。消息人士指出，台积电的一些高端芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 系列搭载&nb