「云途半导体」再获数亿元人民币融资，加速车规级MCU芯片国产化进程丨36氪独家

作者 | 肖千平编辑 | 张子怡36氪获悉，车规级MCU设计厂商「云途半导体」日前完成数亿元人民币B2轮融资，本轮融资由国调基金领投，锡创投等机构跟投。融资资金将用于研发投入及商业化落地。云途半导体是硬氪长期关注的企业，2020年成立至今已完成数轮融资，投资方包括小米产投、北汽产投等，资金力量来自造车新势力、传统车企及工控领域头部企业等。云途半导体主攻车规级MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已实现两系列MCU量产并上车应用，客户数量上百家。相较上一轮融资，云途半导体进展集中于芯片产品线拓展及供应链国产化。“汽车芯片不仅设计需要国产化，从生产、封测、认证，到销售渠道、市场应用都亟待本土化。”云途半导体创始人兼CEO耿晓祥表示。对此，云途半导体划分旗下L系列，M系列、H系列及Z系列等MCU产品线，既满足车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等域控制需求，也覆盖水泵、油