IT之家 1 月 23 日消息,金融分析师丹・奈斯泰特(Dan Nystedt)22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响:尽管 2023 年四季度出货量(296 万片)相比 2022 年四季度的 370 万片大幅下降,但台积电该季度 12 英寸成品晶圆的平均售价达到 6611 美元,高于 2022 年同期 5384 美元,一年内增长了 22%。他表示,当前整个行业正处于不景气的状态,2020 年以来晶圆出货量首次跌破每季度 300 万片。但台积电凭借 N3 工艺使其晶圆平均售价几乎没有下滑。据 Tom's Hardware 报道,来自伯恩斯坦研究机构的分析师 Stacy Rasgon 也指出,目前半导体行业的增长大多是因为价格上涨,并非出货量增加。这名分析师称,从 2019 年到 2023 年,芯片总出货量实际上有所下降,但平均售价大幅上涨,从而为芯片制造商带来更多的收入增长。随着时间的推移,新的工艺节点技术
分析师:台积电晶圆均价一年内增长 22%,N3 工艺成“幕后推手”
2024-01-23 21:18:20来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 比英特尔更复杂,台积电 A16 工艺采用 Super PowerRail 背面供电技术2024-05-07 14:45:54
- 台积电 N3E 工艺,苹果 M4 芯片有望今晚登场:有 3 个版本2024-05-07 14:57:51
- 富达逾200亿美元的新兴市场基金加仓台积电,减持阿里2024-04-30 08:57:51
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块2024-04-26 13:48:13
- 消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路2024-04-26 07:29:03
- 台积电系统级晶圆技术据悉将迎重大突破,有望于2027年准备就绪2024-04-26 09:18:43
- 台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出,2026 年量产2024-04-25 11:45:50
- 消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片:台积电 3nm 工艺,预估 2025 下半年量产2024-04-24 08:17:32
- 消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程2024-04-23 16:33:12
- 1全球平板电脑市场恢复增长,华为加速扩张、苹果保持领先 | 钛媒体焦点
- 2人形机器人公司“加速进化”完成Pre-A轮融资
- 3主线科技完成数亿元融资,自动驾驶卡车物流年收入数亿元 | 36氪首发
- 4锦江酒店(中国区)成立度假公寓事业部、哈工智灵完成天使轮融资、前理想汽车总裁创立智能住宅品牌 "栖息地 " 获 6.53…
- 5大名城:拟出资8800万元参设福建省大数据智算投资有限公司
- 6妙鸭前负责人张月光新项目:连续完成三轮融资,估值过亿美金 | 36氪独家
- 72024 款华为 MateBook 14 笔记本海外发布:2.8K OLED 触控屏、支持 M-Pencil 手写笔
- 8科技昨夜今晨 0508:特斯拉或启动新一轮裁员;淘宝网页版宣布完成重要升级;8999 元起,2024 款苹果 iPad …
- 9锦江成立度假公寓事业部、哈工智灵完成天使轮融资、前理想汽车总裁创立智能住宅品牌 "栖息地 " 获 6.53 亿元融资 |…
- 10氪星晚报|拼多多获国内多地快递驿站经营许可证;英国自动驾驶企业Wayve获75亿元融资;央行连续第18个月增持黄金储备