台积电满负荷运转，AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2024/1/9ff0f895-e883-4efa-be66-ecca46819914.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商合作，进一步完善 AI 芯片供应体系。消息称台积电的 CoWoS 产能早已满载，即使今年扩产，也主要留给英伟达。而台积电搭建一条 CoWoS 封装生产线，需要 6 到 9 个月的时间。因此 AMD 选择和其他具有类似 CoWoS 封装能力的公司合作，进一步推进 MI300 等 AI 加速卡产品的产能。IT之家从报道中获悉，日月光投控、力成、京元电子及华邦电子可能是 AMD 的潜在合作对象。AMD 去年底时表示，不计入其他 HPC（高效能运算）芯片的情况下，AI 芯片营收今年可达 20 亿美元 AMD 指出，未来四年 AI 芯片市场规模年复合成长率达 70％，预估 2027 年将达 4,000 亿美元。台积电将 CoWoS 部分委外已运作一段时间，主要锁定小批量、高效能芯片，Co