IT之家 7 月 15 日消息,根据 DigiTimes 报道,台积电为了满足 AWS、博通、思科、英伟达和 Xilinx 的需求,正在积极扩展 CoWoS 封装产能。英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位,不过计算 GPU 的短缺主要原因之一,是台积电 CoWoS 封装能力有限。IT之家注:CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5 维的整合生产技术,先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。台积电计划到 2023 年年底,将 CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000万片晶圆,到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前,将 CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆,只是上述信息均不是来自官方,
今年年底月产能 1.1 万片晶圆,消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力
2023-07-15 13:45:58来源: IT之家
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