【TechWeb】6月6日消息,据外媒报道,芯片代工商台积电已经开始为试产2nm工艺做准备。2nm工艺是台积电的一个重大节点,将采用纳米片晶体管(Nanosheet)取代鳍式场效应晶体管(FinFET),这意味着该公司工艺正式进入GAA晶体管时代。与3nm芯片相比,在相同功耗下,2nm芯片的速度快10%-15%;在相同速度下,功耗降低25%-30%。此前,该公司宣布,计划到2025年大规模生产2nm芯片。今年4月份,供应链消息称,该公司的2nm工艺将在2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。消息来源也称,今年,一条小规模试产线的目标是生产1000片晶圆,2024年将进行风险试产,2025年将进行大规模生产。消息人士表示,台积电已派遣工程师和支持人员前往竹科宝山研发工厂,为2nm工艺试产做准备。该公司计划组建一支由1000多名专家组成的专门研发团队,率先在竹科宝山晶圆20厂进行大规模生产。在2nm工艺实现量产后,苹果和英伟达预计将
台积电已开始为2nm试产做准备 今年计划试产1000片晶圆
2023-06-06 12:11:38来源: TechWeb
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