2022年本来该是半导体工艺转向3nm量产的一年,然而今年台积电低调了许多,三星抢在6月份就宣布率先3nm工艺,抢走了名义上的3nm首发,台积电早前提到的9月份量产早已无效,官方承诺的是年底。距离2022年还剩下最后几天了,台积电总算兑现了承诺,日前公司发布邀请函,下周将在南科举办量产暨扩厂典礼,届时会正式量产3nm工艺。这个时间点宣布量产,2022年的3nm产量可以忽略不记,只是让台积电兑现今年量产3nm的承诺,真正有产品放量还要到2023年。台积电之前公布了至少5种3nm工艺,现在还不好确定即将量产的是N3还是N3E,前者此前有爆料称已经被放弃,因为成本太高,苹果也不用了,导致没有客户,量产没有意义。根据台积电说法,对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。但是N3工艺实际的表现不一定有这么好,前不久在IEDM 2022大会上,台积电论文中公布了3nm下SRAM的真实密度,表
台积电3nm制程工艺下周量产 但今年产量可忽略不记
2022-12-25 10:14:18来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 富达逾200亿美元的新兴市场基金加仓台积电,减持阿里2024-04-30 08:57:51
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块2024-04-26 13:48:13
- 消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路2024-04-26 07:29:03
- 台积电系统级晶圆技术据悉将迎重大突破,有望于2027年准备就绪2024-04-26 09:18:43
- 台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出,2026 年量产2024-04-25 11:45:50
- 消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片:台积电 3nm 工艺,预估 2025 下半年量产2024-04-24 08:17:32
- 消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程2024-04-23 16:33:12
- 台积电宣布今年调薪3%-5%,调幅与去年相同2024-04-22 15:10:38
- 台积电:CoWoS 需求持续火爆,端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期2024-04-19 19:15:53