【TechWeb】12月14日消息,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商,近日宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。盛美上海首席执行官王坚表示:“Ultra PmaxTM PECVD设备的推出,标志着我们在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。我们有很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商。我们预测到了成熟工艺节点产能的增加,因为中国市场的成熟工艺节点产能明显供不应求。这款PECVD设备,使盛美上海在满足全球先进逻辑和存储芯片市场需求的同时,也将更好地服务于全球客户。我们预测,这次推出的PECVD设备,及上个月发布的前道涂胶显影设备Ultr
盛美上海进军PECVD市场 支持逻辑和存储芯片制造
2022-12-14 09:09:37来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50
- 携手斑马智行,黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合2024-04-27 11:07:00
- 1我国启动新一代天气雷达多观测模式业务试运行
- 2三星印度发布 128GB 版 Galaxy S24 手机,起售价 69999 卢比
- 3大撕裂会发生吗?它能撕裂黑洞吗?
- 4谷歌 2022 年向苹果支付 200 亿美元以作为 Safari 默认搜索引擎
- 5鸿蒙智行 5 月 1 日全系车型大定破 2700 台:问界新 M5 952 台,新 M7 865 台
- 6华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场:搭载海思麒麟 9010/9000S1 芯片,预装 EMUI 14.2 系统
- 7谷歌晒 Passkey 成绩:上线不到 1 年,4 亿账号使用超 10 亿次
- 8微软修复 Win11 文件管理器选项卡不兼容“登录时还原”问题
- 9育碧官宣 5 月 21 日发行《不羁联盟》FPS 游戏
- 10谷歌 Pixel 8a 手机宣传物料再曝光:4 种颜色、7 年更新、主打 AI 功能