“驯龙高手”实锤？消息称明年中高端新机开案平台几乎全线台积电

IT之家 7 月 22 日消息，高通的旗舰平台骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为三星代工，此前实际业界体验已经证明芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙 8 Gen1 + 则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。根据博主 @数码闲聊站 爆料，明年新机开案的平台，中高端几乎全线台积电，4nm 占大头。IT之家了解到，根据此前爆料，高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由台积电代工，但可能依然采用 4nm 制程，CPU 为八核心设计，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740。作为对比，目前的高通骁龙 8 Gen 1 的八核心 CPU 为一个 X2 大核、三个 A710 中核和四个 A510 小核，GPU 规格则为 Adreno730。联发科下一代天玑 8000 系列芯片消息称也将采用台积电 4nm