半导体行业观察(ID:icbank)| 来源 semiwiki | 作者 不提供二次转载 摘要: 台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,演讲全面概述了它们的状态和即将到来的路线图(《台积电最新工艺路线图,2nm正式亮相》),涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。本文将总结工艺技术更新的亮点。 01 魏哲家分享的一些信息 “今年是台积电成立 35 周年。1987 年我们成立,当时我们一共拥有 258 名员工,并发布了涵盖 3 种技术的 28 种产品;十年后,我们拥有 5,600 名员工,发布了涵盖 20 种技术的 915 款产品;到 2022 年,我们有 63,000 名员工,将发布 12,000 种产品,涵盖 300 项技术。” “从 2018 年到 2022 年,12 英寸晶圆(当量)的年复合增长率超过 70%。特别是,我们看到‘big die&rsq
台积电工艺的最新分享:信息量巨大
2022-06-24 12:46:23来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 台积电4月销售额同比增长59.6%2024-05-10 13:37:15
- 史上首次!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂,营收仅次于台积电2024-05-10 12:36:33
- 比英特尔更复杂,台积电 A16 工艺采用 Super PowerRail 背面供电技术2024-05-07 14:45:54
- 台积电 N3E 工艺,苹果 M4 芯片有望今晚登场:有 3 个版本2024-05-07 14:57:51
- 富达逾200亿美元的新兴市场基金加仓台积电,减持阿里2024-04-30 08:57:51
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块2024-04-26 13:48:13
- 消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路2024-04-26 07:29:03
- 台积电系统级晶圆技术据悉将迎重大突破,有望于2027年准备就绪2024-04-26 09:18:43
- 台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出,2026 年量产2024-04-25 11:45:50
- 1东北“烧烤大王”转身:二次创业,成为烧烤“供应链大王”
- 2苹果创新不足的原因找到了
- 35月10日A股分析:创业板指跌1.15%,跌幅最多的行业板块为电池、半导体、医疗服务,两市合计成交9125.32亿元
- 4极氪5月10日在纽交所挂牌上市,宁德时代认购IPO
- 51分钟售罄5个亿额度,地方政府债券被抢疯了
- 6科技巨头们开始抢电?聊聊AI用电荒和核聚变创业热
- 7七工匠全画幅 AF 85mm F1.8 镜头、40mm E 卡口镜头新品亮相
- 8“夫妻店”,占领创业圈
- 9为大模型专门优化 浪潮信息发布分布式全闪存储AS13000G7-N系列
- 10因 4/5G 专利诉讼,联想、摩托罗拉支持蜂窝网络设备在德国遭遇全面禁售