微比恩 > 信息聚合 > 台积电确认苹果M1 Ultra采用InFO-LSI封装,将两片M1 Max连接到一起

台积电确认苹果M1 Ultra采用InFO-LSI封装,将两片M1 Max连接到一起

2022-04-29 00:44:37来源: 新浪科技

在M1Ultra官方发布会上,苹果介绍其MacStudio中的M1Ultra时表示,这是最强大的定制AppleSilicon,它使用UltraFusion芯片对芯片互连技术,从而实现了2.5TB/s的带宽。

关注公众号