台积电预计将于 2022 年末量产 3nm 芯片，早于第一批苹果 M3 / A17 芯片

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IT之家 12 月 24 日消息，DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。多个外媒认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。众所周知，采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。IT之家了解到，The Information 的 Wayne Ma 上个月表示，一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，因此可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前仅有 8 核设计，不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理