采用通用微减振硅麦的TWS耳机进入量产，将于11月中旬交付

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【猎云网北京】10月26日报道通用微科技有限公司（GMEMS）今天宣布，采用其划时代的减振硅麦的验证型TWS耳机进入量产阶段，并将于11月中旬交付消费者体验。通用微在2020年创新性地引入了划时代的减振MEMS芯片架构和系统设计，实现paradigm shift。这种硅麦在不增加麦克风功耗、没有算法加持的情况下，仅通过MEMS芯片的物理设计使得采用减振硅麦的电子产品可以轻松的获得至少10dB的动态信噪比增幅。动态信噪比是通用微首创的一个麦克风性能描述，旨在反映麦克风在实际使用环境中消费者所能体验到的真实信噪比。与一般所述的麦克风静态信噪比（即通常在消声室环境下测试的信噪比）相比较，动态信噪比更能反映消费者对声学电子产品的体验。减振硅麦的推出，颠覆了一般人对于麦克风的认知，它通过自身的MEMS芯片架构和系统设计来降低麦克风在实际使用环境中的本底噪声，从而提升消费者所能直接体验到的动态信噪比。随着TWS耳机的普及，主动降噪功能正在成