台积电陈平：3D 系统集成将成先进工艺重要部分

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9 月 16 日，展锐“UP・2021 展锐线上生态峰会”正式举行。在上午举行的高峰论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平博士发表了题为《先进工艺助力 5G 发展》的演讲，分享了先进工艺发展趋势，并强调 3D 系统集成将成为先进工艺的重要组成部分。2020 年以来，包括手机通讯、AI、云计算等先进技术已全面进入人们的生活、工作，以及能源制造、交通、医疗、教育、娱乐等领域。而支撑这些技术的核心即为半导体技术，这也使得半导体成为了现代智能化社会的基石和必需品。陈平博士指出，在 5G 领域，对芯片的共同需求是高能效比和高集成度，其决定了手机的使用时间、基站的运营成本等等。而这些需求只有先进工艺才能满足。随着系统应用的不断升级，对能效比和集成度不断提出了更高的要求。只有通过不断的工艺微缩才能不断改进芯片的 PPA（Performane Power Area）。在过去的十几年里，光刻技术一度限制了工艺微缩的发展，EUV 技术的突破打破了