7 月 17 日消息,据国外媒体报道,去年 5 月 15 日,为苹果、AMD 等众多厂商代工芯片的台积电,在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂,建成之后采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片,台积电计划 2021 年-2029 年在这一工厂投资 120 亿美元。在去年宣布将在亚利桑那州建厂时,台积电透露新工厂的建设计划在 2021 年启动,他们的目标是在 2024 年投产。而外媒最新的报道显示,在二季度的财报分析师电话会议上,台积电董事长刘德音,透露亚利桑那州工厂是计划在 2024 年开始生产芯片,但他并未透露将为哪些厂商代工芯片。虽然未透露亚利桑那州工厂的具体客户,但外媒的报道显示,刘德音在财报分析师电话会议上透露,他们在美国招聘的首批员工,在今 4 月底就已开始接受相关的培训。另外从外媒的报道来看,台积电亚利桑那州工厂也已按计划开始建设,在 6 月份就已破土动工。
台积电董事长刘德音:美国亚利桑那州工厂计划 2024 年投产
2021-07-17 17:19:28来源: IT之家
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