地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功，预计 2022 年量产上市

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5 月 9 日消息，AI 芯片公司地平线对外披露，公司第三款车规级芯片征程 5 Journey 5（简称 J5），比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。征程 5 系列芯片是地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶，将在今年内正式发布。据此前官方披露的消息，基于 J5 的合作车型量产预计在 2022 年。据了解，J5 单芯片 AI 算力高达 96 TOPS，基于 J5 集成的智能驾驶计算平台算力将达 200 Tops-1000 Tops。据地平线创始人兼 CEO 余凯介绍，地平线基于 J5 将推出业界最高 FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机。他还称，随着今年 J5 推出，地平线也成为业界唯一的覆盖从 L2 到 L4 的全场景整车智能芯片方案提供商。余凯还特别致谢了芯片合作方台积电和日月光。随着地平线征程 5 系列芯片的推出，地平线的产品线将覆盖从 L2 到 L4 级