【TechWeb】5月5日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,计划2021年开始建设,目标是2024年投产,台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划月产能20000片晶圆。 在一季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,他们在亚利桑那州的工厂正在建设之中,有望在2024年投产。 而从外媒最新的报道来看,台积电在亚利桑那州不会只建一座芯片工厂,他们还计划再建5座。 外媒是援引消息人士的透露,报道台积电计划在亚利桑那州再建5座芯片工厂的。 从消息人士透露的情况来看,台积电计划再建的5座芯片工厂,将靠近他们正在亚利桑那州凤凰城建设的芯片工厂。其中一名消息人士暗示,台积电计划新建的5座工厂,将非常靠近目前正在建设的工厂,也有消息称,台积电已经确保有足够的土地用于扩建。 在工厂建设的时间方面
不止一座!消息人士透露台积电计划在美国再建5座工厂
2021-05-05 11:45:10来源: TechWeb
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