晶圆代工市场直逼千亿美元，IDM 大搞外包，台积电三星吃饱

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1 月 20 日消息，根据知名行业分析公司 Counterpoint 的数据，全球半导体代工业在 2020 年增长超预期，营收达 820 亿美元，并预测这一数值有望在 2021 年增至 920 亿美元，同比增长 12%。一方面，因产业宏观环境仍然十分有利，比如新冠疫情、中美贸易关系变化致使上游厂商增加库存、晶圆预订增加，先进制程工艺发展十分迅速；另一方面，整个行业对于增加产能较为理性，二线代工厂商相比建设新晶圆厂增加产能，更愿意提高晶圆价格。苹果将是今年最大的 5nm 芯片采购方，占全部 5nm 芯片订单的一半以上；AMD 则将是今年最大的 7nm 芯片采购方。此外，该机构预测 2021 年台积电基于 5nm 工艺的营收将达到 100 亿美元。一、保持两位数增幅，台积电三星领跑Counterpoint 数据显示，2020 年全球晶圆代工行业营收达到约 820 亿美元，同比增长 23%；预计 2021 年全年营收将达到 920 亿