联发科天玑 1200 芯片正式发布：采用台积电 6nm 工艺， A78 超大核 3.0GH…

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IT之家1月20日消息 今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25%。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。IT之家获悉，天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，5G 速度 + 40%，下行速度达到 400Mbps+；支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程，智能 SA/NSA 混合搜网策略，SA 表现更省电。相关阅读：《小米卢伟冰：Redmi 全球首发天玑 1200 ，将推首款旗舰游戏手机》