芯片“烂尾”引质疑 人为布局产业无异于拔苗助长

今年以来，芯片“烂尾潮”引发普遍质疑。在11月28日举行的第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军表示，芯片行业出现盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被暴出造成巨大损失，需要规划和加强监督。 而与盲目投资相对应的是，国内集成电路的设计、制造、封测、装备和材料五大板块发展还不平衡。那么，中国集成电路产业怎样才能实现高质量跨越式发展？ 以产业技术为导向 让商业价值成为丈量创新成果的尺子 中国工程院院士吴汉明指出，我国要拥有相对可控的产业链，就必须对工艺、装备材料、设计IP核（知识产权模块）与EDA（电子设计自动化）三大制造环节进行重点突破。而集成电路产业链长、涉及领域宽的特点也给中国集成电路突破壁垒带来极大挑战。 吴汉明认为，从芯片制造角度来看，硅单晶、制造工艺和封装三大环节中，80％的装备投入都在制造工艺环节，由于投资大、回报慢等因素制约，成熟、自主的制造工艺已经成为我国集成电路产业发展中最大的短板