韩国Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议

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【TechWeb】12月1日消息，据国外媒体报道，韩国Semiconlight周一宣布，已与LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。 Semiconlight官网演示图片 根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。 Semiconlight表示，该公司在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semiconlight在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议，第一笔专利使用费将于年内产生。 Semiconlight介绍称，该公司无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片不同，是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊，可轻松应用于超小型LED，因此被认为是新兴小型和微型LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与Semiconlight倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。 2016年，华灿光电与S