嗨朋友,今天你卷了吗?“内卷化”这个略显残酷的名词,已经成为了当代年轻打工人互相调侃的社交密码。而整个行业一旦内卷,却是腥风血雨的肉搏战。这个场景,对于移动芯片领域的玩家来说,并不陌生。如果你关注近年来的半导体行业,会发现几乎有实力的芯片厂商都陷入了一个所谓的“高水平均衡陷阱”。比如迄今为止业界能达到的集成度最高、可规模化量产的芯片制造工艺——5nm制程,就在两个月左右的时间,几乎集齐了全球手机SoC芯片设计界的“五张王牌”。10月份,苹果iPhone 12系列手机搭载的A14,抢下了5nm芯片的全球首发;随后华为Mate40系列搭载的麒麟9000系列芯片,又成为当时工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。而就在前不久,三星又发布了全球第二款5nm制程、集成了5G基带的芯片Exynos1080。高通、联发科、英
移动芯片如何走出“高水平均衡陷阱”?
2020-12-01 08:25:25来源: 钛媒体
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