在一颗芯片诞生的过程中,光刻是最关键又最复杂的一步。说最关键,是因为光刻的实质将掩膜版上的芯片电路图转移至硅片,化虚为实。说最复杂,是因为光刻工艺需要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等数十道工序才得以最终完成。图片源自 ASML 官网正因如此,集数学、光学、物理、化学等众多学科技术于一身的光刻机,被称之为半导体工业皇冠上的明珠,占据晶圆厂设备投资总额的约 25%。在中美关系紧张的大背景下,这颗 “明珠”备受关注,其光环似乎已经盖过了其他半导体设备,更是有声音认为只要拥有一台 EUV 光刻机,中国半导体产业的问题基本就能解决。但事实并非如此。以光刻技术为中心的行业壁垒尽管将整个半导体产业的难题归结到一台 EUV 光刻机有失偏颇,但是以光刻技术为中心衍生出的众多难题确实是全世界范围内业界研究的重点,也构建起比较高的行业壁垒。在本月初举行的第四届国际先进光刻技术研讨会上,来自中国、美
EUV光刻机是中国半导体行业的唯一症结吗
2020-11-26 14:29:36来源: IT之家
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