标普全球市场情报(S&P Global Market intelligence)公布最新数据显示,今年截止到当日,中国半导体公司通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式筹集了近380亿美元(约合2500亿元人民币)资金,比2019年全年募资总额高出一倍多。 与此同时,根据企业注册跟踪机构汇编的数据显示,今年有5万多家中国企业注册了与半导体相关的业务,是五年前注册总数的四倍。其中许多公司与芯片行业联系并不密切,如房地产开发商、水泥制造商和餐饮企业等。这些公司在将自己重塑为芯片公司,以期受益于政府激励计划,例如免税和政府资助等。 半导体对智能手机、汽车和其他出口商品制造商来说愈加重要。作为世界上最大的半导体进口国,海关数据显示,中国去年购买了3000多亿美元的外国制造芯片。位于华盛顿的半导体行业协会的统计数据显示,中国企业供应的半导体只占全球市场的5%。 专注于投资半导体初创企业的上海投资公司Winsoul Capital董
中国芯片热,相关企业今年筹资2500亿元
2020-11-18 17:13:32来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50
- 携手斑马智行,黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合2024-04-27 11:07:00
- 1我国启动新一代天气雷达多观测模式业务试运行
- 2三星印度发布 128GB 版 Galaxy S24 手机,起售价 69999 卢比
- 3美国监管机构据悉讨论最早于8月敲定银行资本规则
- 4微软计划投资10亿美元在泰国建立数据中心
- 5微软修复 Win11 文件管理器选项卡不兼容“登录时还原”问题
- 6谷歌 2022 年向苹果支付 200 亿美元以作为 Safari 默认搜索引擎
- 7鸿蒙智行 5 月 1 日全系车型大定破 2700 台:问界新 M5 952 台,新 M7 865 台
- 8华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场:搭载海思麒麟 9010/9000S1 芯片,预装 EMUI 14.2 系统
- 9育碧官宣 5 月 21 日发行《不羁联盟》FPS 游戏
- 10谷歌晒 Passkey 成绩:上线不到 1 年,4 亿账号使用超 10 亿次