11 月 16 日消息,据国外媒体报道,在 11 月 11 日凌晨的发布会上,苹果公司推出了他们首款自研基于 Arm 架构的 Mac 芯片 M1,配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎,CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品都有明显提升。苹果自研 M1 将采用目前行业最先进的 5nm 工艺打造,集成 160 亿个晶体管。虽然苹果并未公布 M1 芯片的代工商,但业界此前普遍认为将会全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm 工艺已大规模投产的台积电代工。但外媒最新的报道显示,5nm 工艺已大规模量产的台积电,目前的产能无法满足再为苹果大规模代工 M1 芯片,苹果可能会将部分 M1 芯片的代工订单,交由台积电的竞争对手三星。外媒在报道中表示,台积电 5nm 制程工艺的产能,目前基本已接近极限,主要用于为苹果代工 iPhone 12 系列所需要的 A14 处理器,台积电预计会用 25% 的 5n
台积电5nm工艺产能紧张,三星有望获得苹果M1芯片部分代工订单
2020-11-16 10:49:34来源: IT之家
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