台积电赴美建厂，华为上海建厂：芯片制造走向何方？

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图片来源@视觉中国文丨热点微评（ID:redianweiping ），作者丨王新喜早前，英国金融时报称，华为正计划在上海建造不使用美国技术的芯片制造工厂，该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。与此同时，台积电赴美建厂，按照台积电的规划，该新厂预计将于2021年动工，2024年开始量产5nm制程芯片。当前台积电计划招聘良率提升工程师、制程整合工程师等数十个工种。此外，三星在芯片制造领域也动作频频，三星、高通的5nm芯片也将分别在接下来的两个月如期面世。三星当前也在寻求打入中国制造商的供应链，计划与中国手机厂商保持更紧密的合作关系。目前，三星 Exynos 980和880两款信号的手机芯片已经被vivo采纳。我们知道，国内公司在芯片生产各个环节上，在设计和封测能力上并不逊色，但在制造能力上存在短板，当然