11月12日,中芯国际在发布第三季度财报后的电话会议上,被业界誉为“芯片狂人”的中芯国际联合CEO梁孟松表示,目前14nm量产良率已达业界量产水准。这句话字里行间透露了怎么样的信息,中芯国际的14nm产线在国际上能否一战,成为业界关注的焦点。 但他也承认,未来还有很长的路要走! 01 良率已达业界量产水准 梁孟松在会议上表示:中芯国际的14nm在去年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。良率意对芯片至关重要,这意味着其14nm已经进入真正意义上的量产。总体来说,我们正在与国内和海外客户合作十多个先进工艺,流片项目,包含14nm及更先进工艺技术。 “虽然我们在先进工艺的研发和运营上,取得了一些成绩,但我们距离世界一流企业,还有一定技术差距,还有很长的路要走。”面对中芯国际的飞越进步,梁孟松也交了底。他表示,作为晶圆代工企业,我们是独立运营的国际企业,目标是服务全球客户。
中芯国际14纳米能否一战 芯片狂人梁孟松透了实底
2020-11-13 11:35:48来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50
- 携手斑马智行,黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合2024-04-27 11:07:00
- 1我国启动新一代天气雷达多观测模式业务试运行
- 2三星印度发布 128GB 版 Galaxy S24 手机,起售价 69999 卢比
- 3大撕裂会发生吗?它能撕裂黑洞吗?
- 4谷歌 2022 年向苹果支付 200 亿美元以作为 Safari 默认搜索引擎
- 5鸿蒙智行 5 月 1 日全系车型大定破 2700 台:问界新 M5 952 台,新 M7 865 台
- 6华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场:搭载海思麒麟 9010/9000S1 芯片,预装 EMUI 14.2 系统
- 7谷歌晒 Passkey 成绩:上线不到 1 年,4 亿账号使用超 10 亿次
- 8微软修复 Win11 文件管理器选项卡不兼容“登录时还原”问题
- 9育碧官宣 5 月 21 日发行《不羁联盟》FPS 游戏
- 10谷歌 Pixel 8a 手机宣传物料再曝光:4 种颜色、7 年更新、主打 AI 功能