在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。(TechWeb)
产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
2020-10-26 17:27:25来源: 36氪
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