10 月 26 日消息,据国外媒体报道,台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从 2016 年就开始为苹果独家代工 A 系列处理器。除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务,他们旗下目前就有 4 座先进的封测工厂。在 6 月份,外媒还报道台积电将投资 101 亿美元新建一座芯片封测工厂,厂房计划明年 5 月份全部建成。在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第 6 代 CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在 2023 年大规模投产。台积电官网的信息显示,他们的 CoWoS 芯片封装技术,是在 2012 年开始大规模投产的,当时是用于 28nm 工艺芯片的封装,2014 年,又在行业内率先将 CoWoS 封装技术用于 16nm 芯片。2015 年,台积电又研发出了 CoWoS-XL 封装技术,并在
产业链人士:台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产
2020-10-26 17:27:50来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- “母婴零售第一股”爱婴室线下净利大幅下滑:线上正在吞食线下2020-10-26 17:36:15
- 聚焦“体育+动漫”,左手上篮文化获蔡崇信与弘毅千万元天使轮融资2020-10-26 17:06:41
- 产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产2020-10-26 17:27:25
- 贵州茅台前五大外资席位持股降至近一年低位2020-10-26 17:28:45
- 搜狗首页搜索来源加入企鹅号 要搞流量闭环?2020-10-26 17:12:31
- Linux Kernel 5.9.1 及更早版本发现数据泄露和特权升级漏洞,需尽快升…2020-10-26 17:00:33
- 美国科技巨头呼吁欧盟制定新法规,无需为不良内容负责2020-10-26 17:05:26
- 阿里云张建锋:任何行业,仅购买先进技术不能实现数字化转型2020-10-26 17:07:47
- 暴风集团:公司股票已被深圳证券交易所决定终止上市,剩余10个交易日2020-10-26 17:06:19
- 信达生物疗晚期恶性肿瘤药物获批临床2020-10-26 17:18:29
- 1渠道商消息称华为 Pura 70 系列手机货量比 Mate 60 系列“要多一些”
- 2中国中车在丹东成立新能源装备公司 注册资本7200万
- 3和胜股份:拟15亿元投资建设宜宾和胜新能源汽车高端部件项目
- 4氪星晚报|雷军:小米汽车SU7正式版已开启交付;微软对OpenAI巨额投资据悉不会遭到欧盟调查;美团宣布王莆中出任“核心…
- 5加加食品:收到东鹏饮料项目部分投资收益
- 6江特电机在深圳成立新公司 注册资本1000万
- 7英特尔宣布世界首台商用 High NA EUV 光刻机完成组装,计划明年投入研发使用
- 8沃尔沃汽车与宁德时代签署战略合作备忘录
- 9薛之谦与李雨桐涉多个诉讼案件 盘点薛之谦与李雨桐纠纷时间线 李雨桐说薛之谦没有告赢
- 10天域生态控股企业成立生物科技公司 注册资本4000万