填补半导体材料国产空白，「镓族科技」借新基建东风破浪远航

图片地址：//oss.cyzone.cn/2020/0930/3128174b0e1a05faa15bce85e364bd76.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

不断升级的消费市场和飞速发展的科技创新，带动了5G、人工智能、工业互联网等多个“新基建”上下游产业，而半导体市场也正迎来巨大发展机遇。作为支撑“新基建”的核心材料，以氮化镓 (GaN) 和碳化硅(SiC) 为首的第三代半导体及以氧化镓（Ga2O3）和金刚石（Diamond）为代表的第四代半导体材料，近年来愈发受到关注。与第一、二代半导体材料不同，三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，在5G、新能源汽车、消费电子、航空航天等领域均有重要应用。本文文章插图来源于镓族科技、摄图网，经授权使用而第四代半导体材料体积更小、能耗更低、功能更强，在苛刻的环境条件下能够更好地运用在光电器件、电力电子器件中——近年来氧化镓晶体生长技术的突破性进展，就极大地推动了相关的日盲紫外光电器件、大功率电力电子器件的研究，对民生、国防领域具有重大战略意义。遗憾的是，尽管市场需求明显，我国超三分之二的半导体产品却完全依赖进口，尤其