新思科技联合台积公司推出基于CoWoS和InFO技术的认证设计流程以加快2.5D/3…

新思科技3DIC Compiler平台缩短芯片封装协同设计实现系统的设计周转时间加州山景城2020年10月9日 /美通社/ -- 重点： 台积公司认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS®和InFO设计流程 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案，可实现可靠的签核和设计实时分析 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与台积公司合作，为先进封装解决方案提供经过认证的设计流程。这些解决方案使用新思科技3DIC Compiler产品，进行CoWoS®-S （基于硅中介层的CoWoS）和InFO-R（基于高密度晶圆级RDL InFO）设计。3DIC Compiler为当今高性能计算、汽车电子和移动产品等应用场景所需的复杂多裸片系统提供了封装设计解决方案。 台积公司设计基础设施管