9月29日消息,杭州芯耘光电科技有限公司近日宣布完成近4亿元人民币的B轮融资。本轮由中金锋泰基金领投,IDG资本、浙创好雨基金等跟投,现有投资方普华资本继续追加投资。杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月,主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区,并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。芯耘光电主要产品包括光器件、电芯片、电源及控制芯片等。其中光器件包括多款10~40km传输距离的四通道100Gb/s和20~60km传输距离的单通道25Gb/s的光器件组件;电芯片包括25G TIA、4x25G TIA Array和MZM驱动芯片;电源及控制芯片有1CH DCDC和4CH DCDC。目前,产品应用于25G /100G的传输、5G前传接入、数据中心和CMTS等领域。据公司官网显示,芯耘光电已于今年3月研发出具有100
近4亿元!高速模拟芯片研发公司“芯耘光电”完成B轮融资
2020-09-29 16:07:38来源: 亿欧
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