36氪首发 |「​芯驰科技」获5亿人民币A轮融资，加速车规处理器芯片的量产落地

36氪获悉，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。 芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品，以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。 今年5月，针对智能座舱、智能驾驶、中央网关的应用，芯驰科技发布了X9、V9、G9三款汽车芯片，并联合71家软硬件合作伙伴推出一站式智能出行综合解决方案和参考设计。 芯驰科技称，其全系列芯片产品提供可配置功能模块和主流系统接口，实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，可大幅加快客户的产品开发速度。