骁龙 775G 芯片曝光：高通的首个 6nm 芯片，或将取代骁龙 765G

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/9/20200925_151910_856.png

IT之家9月25日消息 德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称，即将推出的高通骁龙 875G 芯片将存在 Plus 型号。此外，还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”，将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。爆料者表示，高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”，而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。按照高通惯例推测，骁龙 875G 将在年底或明年年初发布，而骁龙 875G Plus 或将于明年 7 月左右发布。他还称，骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。值得一提的是，数码博主 @数码闲聊站 称，骁龙 775G 机型将不会在今年上市。IT之家曾报道，高通骁龙 875G 芯片可能将