半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

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9 月 23 日消息，据国外媒体报道，半导体厂商 Analog Devices（ADI）周二宣布，与微软合作批量生产 3D 成像产品和解决方案。ADIADI 将利用微软的 3D 飞行时间 (ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能 3D 应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI 正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括 3D ToF 成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。ADI 将围绕互补金属氧化物半导体 (CMOS)成像传感器构建完整系统，以提供 3D 细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像，而且不受视线范围内的目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能，以快速实现大规模部署。ToF 3D 传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光，这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。