IT之家9月23日消息 在今日的华为全联接大会2020上,华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。据界面新闻报道,9 月 23 日,对于目前华为的芯片余粮,华为轮值董事长郭平回应称,美国第三次制裁确实对华为的生产、运营带来很大影响。9 月 15 日禁令生效当天才把最后一批抓紧入库,具体的储备还在统计过程中。目前 To B 业务芯片的储备还比较充分,手机芯片还在积极寻找办法当中。IT之家了解到,手机芯片方面,华为每年要消耗几亿支,华为表示,还在寻找办法,美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。郭平认为,芯片禁令不仅影响华为,还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策,如果允许,华为还会愿意采购美国芯片,坚持全球化供应链。此前当被问及下一代 Mate 手机何时发布,华为消费者业务 CEO 余承东表示:“请大家再等一等,一切都会如期而至”。根据此前入网消息,华为 Mate 40 系列预计包括 M
华为:紧急采购芯片已入库,To B 业务芯片储备充分,手机芯片还在寻找解决办法
2020-09-23 11:37:45来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 第135届广交会超22.1万名境外采购商到会2024-05-02 16:02:27
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50
- 1我国启动新一代天气雷达多观测模式业务试运行
- 2三星印度发布 128GB 版 Galaxy S24 手机,起售价 69999 卢比
- 3大撕裂会发生吗?它能撕裂黑洞吗?
- 4谷歌晒 Passkey 成绩:上线不到 1 年,4 亿账号使用超 10 亿次
- 5育碧官宣 5 月 21 日发行《不羁联盟》FPS 游戏
- 6微软修复 Win11 文件管理器选项卡不兼容“登录时还原”问题
- 7谷歌 Pixel 8a 手机宣传物料再曝光:4 种颜色、7 年更新、主打 AI 功能
- 8继印尼之后,微软宣布将在马来西亚投资 22 亿美元用于云计算和 AI
- 9岚图汽车官宣新一代全栈自研智能座舱,搭载全球首款 OLED 滑移曲面屏
- 10微软将在马来西亚投资22亿美元用于云计算和人工智能技术。