2nm芯片研发重大突破！台积电狂甩三星，2023年后半年推出

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台积电2nm制程研发获重大突破！据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前几十年来，半导体行业进步的背后存在着一条金科玉律，即摩尔定律。摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。然而，在摩尔定律放缓甚至失效的今天，全球几大半导体公司依旧在拼命「厮杀」，希望率先拿下制造工艺布局的制高点。台积电5nm已经量产，3nm预计2022年量产，2nm研发现已经取得重大突破！去年6月，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发。按照台积电给出的指标显示，2nm工艺是一个重要节点。Metal Track（