曝特斯拉正与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片，采用 7nm 工艺

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IT之家8月18日消息 外媒 electrek 报道，特斯拉正与台积电合作研发 HW 4.0 自动驾驶芯片，将于 2021 年第四季度量产。早在 2016 年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师 Jim Keller 领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。目标是为自动驾驶设计一款超强、高效的芯片。去年，特斯拉终于推出了这款芯片，作为其硬件 3.0（HW 3.0）自动驾驶计算机的一部分。他们宣称，与上一代由 Nvidia 硬件驱动的特斯拉自动驾驶硬件相比，每秒处理帧数提升了 21 倍，而功耗却只勉强增加。在发布新芯片时，特斯拉 CEO 埃隆马斯克宣布，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将比新芯片快 3 倍，距离投产大概需要 2 年时间。现在，来自《中时新闻网》的最新报道透露了更多关于该芯片的信息，以及它的量产时间表。“据业界消息，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型 HPC 芯片。它们采用台积电的 7