IT之家 3 月 20 日消息,半导体行业机构 SEMI 近日公布了其季度 300mm(12 英寸)晶圆厂展望报告。报告显示全球 12 英寸晶圆厂(前端)设备投资将于明年突破千亿美元大关,而在 2027 年将达创纪录的 1370 亿美元(IT之家备注:当前约 9864 亿元人民币)。▲ 图源 SEMI 官网根据这份报告,2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%,涨幅将创 2021 年以来的新高;而在 2026 和 2027 年将分别增长 12% 和 5%。SEMI 表示,半导体行业前端设备投资的增加得益于多重因素,包括存储领域市场的复苏和对高性能计算(HPC)和汽车应用的强劲需求。中国大陆将在 2024~2027 每年投资 300 亿美元,引领按地区划分的投资金额榜单;而到 2027 年,台湾地区、韩国、美国的年度投资额均将超过 200 亿美元,分别达 280/263/247 亿美元。而按领域细分,到 2
行业机构 SEMI:全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
2024-03-20 17:38:35来源: IT之家
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