消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率，追赶台积电

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IT之家 3 月 4 日消息，近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。据 EToday 的一份报告称，三星将开始测试英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能 (AI) 和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂，可以显著减少产品缺陷，提高良品率。IT之家注意到，报告还透露，英伟达将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美国圣何塞会议中心举办 GTC 大会，三星等多家科技公司将出席此次活动。据悉，三星电子 DS 事业部创新中心执行董事 Seokjin Yoon 将在大会上发表演讲，介绍基于英伟达 Omniverse 平台的三星“数字孪生”芯片工厂，三星可能会在会上宣