金太阳：主业疲软，欲定增加码消费电子，但研发实力存疑

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2月29日晚间，金太阳（300606.SZ）发布公告称，公司拟向特定对象增发募资不超4.61亿元，扣除发行费用后，用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。据了解，本次募投项目主要应用在3C消费电子领域。其中，精密结构件制造主要产品涉及折叠屏及高端手机中的钛合金轴盖、高精密转轴、智能手机中框等；高端智能数控装备主要产品涉及用于3C消费电子的五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机及多功能毛刺机等。钛媒体APP注意到，近年来，因受复杂严峻的内外部经济环境影响，下游市场需求大幅萎缩，公司主营业务出现一定程度下滑，进而影响到业绩，或许为改善经营状况，公司试图定增加码消费电子业务来突围。值得注意的是，虽然本次定增项目具有一定的发展前景，但是对企业的研发实力也存在要求。然而，公司研发人员的学历水平较低，且消费电子相关专利可能不足，因此其研发实力或存疑。主业疲软，欲加码消费电子金太阳于2017年登陆资本市场，其经营范